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SMT貼片加工廠家告訴你貼片加工的時(shí)可能遇到焊膏太薄
SMT貼片加工廠家在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候可能會(huì)出現(xiàn)一些問題，因?yàn)橛行┘庸み^程比較復(fù)雜，而SMT貼片加工中焊膏打印就是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響較終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障。...【點(diǎn)擊詳情】
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用填充塊畫焊盤是PCB線路板的設(shè)計(jì)的誤區(qū)
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品可以說是無時(shí)無刻的在我們的身邊被使用，而各個(gè)電子產(chǎn)品中都采用的PCB線路板，行業(yè)不同PCB線路板顏色和外形、大小及層次、資料等都有所不同。因而在PCB線路板的設(shè)計(jì)上需求明白信息，不然容易呈現(xiàn)誤區(qū)。...【點(diǎn)擊詳情】
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無錫貼片加工的加工工序包括固化嗎
無錫貼片加工涉及到的設(shè)備有很多，比如說印刷機(jī)，包括手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)等等，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對(duì)應(yīng)焊盤上均勻涂錫，工作原理類似于學(xué)校的油墨試卷。由于電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的要求越來越高，大多數(shù)企業(yè)采用自動(dòng)印刷設(shè)備。你知道貼片加工中心的加工工序有哪些嗎？...【點(diǎn)擊詳情】
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BGA焊接過程需要準(zhǔn)備助焊劑，吸錫線等原料
BGA焊接的操作你了解多少？其實(shí)BGA封裝焊接也不難，但是也難，這也要看操作人員是否是專業(yè)的，因?yàn)锽GA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。bga封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統(tǒng)手工焊接（烙鐵加風(fēng)槍）。2、使用專業(yè)的BGA返修臺(tái)焊接。以下是本公司的一些BGA芯片拆焊方法總結(jié)，希望對(duì)大家有所幫助。...【點(diǎn)擊詳情】
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smt貼片加工廠家告訴你為什么我們會(huì)使用SMT貼片防錯(cuò)料系統(tǒng)
smt貼片加工廠家近期遇到一些客戶的咨詢，在進(jìn)行SMT機(jī)臺(tái)上料的時(shí)候出現(xiàn)失誤，這種失誤應(yīng)該怎么預(yù)防呢？由于人工對(duì)料過程中極易出現(xiàn)失誤，所以為減少這種失誤而產(chǎn)生的損失，必須借助SMT貼片防錯(cuò)料系統(tǒng)來確保無錯(cuò)料事件的發(fā)生。其實(shí)目前很多SMT機(jī)臺(tái)上料都是依靠人工對(duì)料。SMT機(jī)臺(tái)屬于高價(jià)快速自動(dòng)設(shè)備，一旦啟動(dòng)生產(chǎn)，就能很快完成生產(chǎn)制令單任務(wù)，但同時(shí)也存在很大的上錯(cuò)料盤的風(fēng)險(xiǎn)。...【點(diǎn)擊詳情】
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